ДСТУ ETSI TS 103 172:2018 Электронные подписи и инфраструктуры (ESІ). Базовый профиль PAdES (ETSI TS 103 172:2013, IDT)

Данный документ доступнен в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО»

У Вас есть вопросы по документу? Мы рады на них ответить!Перечень бесплатных документовОбнаружили ошибку в документе или на сайте? Пожалуйста, напишите нам об этом!Оставить заявку на документ

ПІДТВЕРДЖУВАЛЬНЕ ПОВІДОМЛЕННЯ

Державне підприємство
«Український науково-дослідний і навчальний центр
проблем стандартизації, сертифікації та якості»
(ДП «УкрНДНЦ»)

Наказ від 10.12.2018 № 474

ETSI TS 103 172 V2.2.2 (2013-04)

Electronic Signatures and Infrastructures (ESI);
PAdES Baseline Profile

прийнято як національний стандарт
методом підтвердження за позначенням

ДСТУ ETSI TS 103 172:2018
(ETSI TS 103 172:2013, IDT)

Електронні підписи та інфраструктури (ESІ).
Базовий профіль PAdES

З наданням чинності від 2019–01–01

Відповідає офіційному тексту

З питань придбання
офіційного видання звертайтесь до
національного органу стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.org.ua)

Contents

Intellectual Property Rights

Foreword

Introduction

1 Scope

2 References  

2.1 Normative references  

2.2 Informative references  

3 Definitions and abbreviations  

3.1 Definitions  

3.2 Abbreviations  

4 Conformance Levels 

5 General requirements  

5.1 Algorithm requirements  

5.2 Compliance requirements  

6 Requirements for B-Level Conformance  

6.1 Attributes defined in CMS Signature  

6.2 Attributes overridden in PAdES-3  

6.3 Attributes defined in ESS  

7 Requirements for T-Level Conformance 

7.1 Service as defined in CAdES  

8 Requirements for LT-Level Conformance  

8.1 Profile of ISO 32000-1 LTV Extensions  

9 Requirements for LTA-Level Conformance  

History  

Полная версия документа доступна в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО».

Войти в Личный кабинет Подробнее о тарифах

БУДСТАНДАРТ Online