ДСТУ EN 60749-20:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и теплой пайке (EN 60749-20:200...

Документ еще отсутствует на сервисе.
Оставьте заявку на документ, чтобы узнать информацию о наличии (информация предоставляется в течение 1 рабочего дня).

Заявка на документ

Заказать Регистрация

У Вас есть вопросы по документу? Мы рады на них ответить!

Обнаружили ошибку в документе или на сайте? Пожалуйста, напишите нам об этом!

Сервис содержит 21237 бесплатных документов. Регистрируйтесь бесплатно >>>

Наименование документа:

ДСТУ EN 60749-20:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и теплой пайке (EN 60749-20:2009, IDT; IEC 60749-20:2008, IDT)

Статус:

Действующий

Язык документа

Английский

Дата начала действия:

31.12.2023

Дата принятия:

28.12.2022

Утверждающий документ:

Приказ от 28.12.2022 № 285 О пакетном принятии европейских нормативных документов CEN/CENELEC

Вид документа:

ДСТУ (Государственный Стандарт Украины)

Шифр документа:

ДСТУ EN 60749-20:2022

Разработчик:

ГП «Украинский научно-исследовательский и учебный центр проблем стандартизации, сертификации и качества» (ГП «УкрНИУЦ»)

Документ соответствует официальному тексту.
По вопросам приобретения официального издания обращайтесь к национальному органу стандартизации (ГП «УкрНДНЦ»)

ДСТУ EN IEC 60749-20:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и теплой пайке (EN IEC 60749-20:2020, IDT; IEC 60749-20:2020, IDT)

На данный документ ссылаются следующие документы:

Приказ от 28.12.2022 № 285 О пакетном принятии европейских нормативных документов CEN/CENELEC