ДСТУ 60749-21:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Паяность (EN 60749-21:2011, IDT; IEC 60749-21:2011, IDT)

ДСТУ EN 60749-21:2022
(EN 60749-21:2011, IDT; IEC 60749-21:2011, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і
кліматичних випробувань. Частина 21. Паяність

 
 
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

1 Scope

2 Normative references

3 Test apparatus

3.1 Solder bath

3.2 Dipping device

3.3 Optical equipment

3.4 Steam ageing equipment

3.5 Lighting equipment

3.6 Materials

3.7 SMD reflow equipment

4 Procedure

4.1 Lead-free backward compatibility

4.2 Preconditioning

4.3 Procedure for dip and look solderability testing

4.4 Procedure for simulated board mounting reflow solderability testing of SMDs

5 Summary

Bibliography