ДСТУ EN 62326-20:2022 Друковані плати. Частина 20. Друковані плати для світлодіодів високої яскравості (EN 62326-20:2016, IDT; IEC 62326-20:2016, IDT)

Даний документ доступний у тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО»

У Вас є питання стосовно документа? Ми раді на них відповісти!Перелік безкоштовних документівПомітили помилку в документі або на сайті? Будь ласка, напишіть нам про це!Залишити заявку на документ


ПІДТВЕРДЖУВАЛЬНЕ ПОВІДОМЛЕННЯ

Державне підприємство
«Український науково-дослідний і навчальний центр
проблем стандартизації, сертифікації та якості»
(ДП «УкрНДНЦ»)

Наказ від 28.12.2022 № 285

EN 62326-20:2016

Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs

прийнято як національний стандарт
методом «підтвердження» за позначенням

ДСТУ EN 62326-209:2022
(EN 62326-20:2016, IDT; IEC 62326-20:2016, IDT)

Друковані плати. Частина 20. Друковані плати для світлодіодів високої яскравості

З наданням чинності від 2023–12–31

Відповідає офіційному тексту

З питань придбання офіційного видання звертайтесь
до національного органу стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

CONTENTS

FOREWORD

1 Scope

2 Normative references

3 Terms, definitions and abbreviations

3.1 Terms and definitions

3.2 Abbreviations

4 Classification and class of the printed circuit board for high-brightness LEDs

5 Design rules and allowance

5.1 Panel and board sizes

5.2 Total board thickness

5.3 Holes

5.4 Conductor

5.5 Printed contact

5.6 Land pattern

5.7 Fiducial mark and mark for component positioning

5.8 Interlayer connection – Copper plating

6 Quality

6.1 Gap between conductor and the wall of a component insertion hole or a via

6.2 Positional deviation between conductor layers of a multilayer board

6.3 Minimum land width

6.4 Surface treatment

6.5 Defects of solder resist

6.6 Symbol mark

6.7 Land

6.8 Land of a land pattern

6.9 Defects in a land for BGA/CSP mounting

6.10 Printed contact

7 Performance and test methods

7.1 Resistance of conductors

7.2 Current proof of conductor and plated through hole

7.3 Observation of component mountings and vias

8 Marking, packaging and storage

8.1 Marking on a product

8.2 Marking on the package

8.3 Packaging and storage

Annex A (informative) Classification and class of the PCB for high-brightness LEDs

Bibliography

Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».

Увійти в Особистий кабінет Детальніше про тарифи

БУДСТАНДАРТ Online