ДСТУ EN 50310:2019 Системи вирівнювання потенціалів телекомунікаційні для будівель та інших споруд (EN 50310:2016, IDT)

ПІДТВЕРДЖУВАЛЬНЕ ПОВІДОМЛЕННЯ

Державне підприємство
«Український науково-дослідний і навчальний центр
проблем стандартизації, сертифікації та якості»
(ДП «УкрНДНЦ»)

Наказ від 19.12.2019 № 448

EN 50310:2016

Telecommunications bonding networks
for buildings and other structures

прийнято як національний стандарт
методом підтвердження за позначенням

ДСТУ EN 50310:2019
(EN 50310:2016, IDT)

Системи вирівнювання потенціалів телекомунікаційні
для будівель та інших споруд

З наданням чинності від 2020–01–01

Відповідає офіційному тексту

З питань придбання офіційного видання звертайтесь
до національного органу стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.org.ua)

Contents

European foreword

Introduction

1 Scope

2 Normative references

3 Terms, definitions and abbreviations

3.1 Terms and definitions

3.2 Abbreviations

4 Conformance

5 Overview of bonding networks

6 Selection of the telecommunications bonding network approach

6.1 Assessment of the impact of the telecommunications bonding network on the interconnection of telecommunications equipment

6.2 Telecommunications bonding networks

6.3 Telecommunications bonding network performance

7 Common features

7.1 General

7.2 Protective bonding networks

7.3 Telecommunications entrance facility (TEF)

7.4 Telecommunications bonding network components

7.5 Cabinets, frames and racks

7.6 Miscellaneous bonding connections

7.7 Documentation

8 Dedicated telecommunications bonding network

8.1 General

8.2 Components

8.3 Implementation

9 Local telecommunications bonding networks in conjunction with protective bonding networks

9.1 Bonding for local distribution

9.2 Telecommunications bonding conductors

9.3 Bonding for areas of telecommunications equipment concentration

10 Local telecommunications bonding networks in conjunction with dedicated telecommunications bonding networks

10.1 Bonding for areas of telecommunications equipment concentration

10.2 Telecommunications equipment bonding conductors (TEBC)

11 Mesh bonded networks

11.1 General

11.2 Mesh bonding alternatives

11.3 Bonding conductors of a mesh bonding network

11.4 Bonding conductors to the mesh bonding network

11.5 Supplementary bonding grid (SBG)

11.6 System reference potential plane (SRPP)

Annex A (normative) Maintenance of telecommunications bonding network performance

Bibliography