ДСТУ EN 60749-22:2022 Напівпровідникові прилади. Методи механічних і кліматичних випробувань. Частина 22. Міцність з’єднання (EN 60749-22:2003, IDT; IEC 60749-22:2002, IDT)

ДСТУ EN 60749-22:2022
(EN 60749-22:2003, IDT; IEC 60749-22:2002, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і
кліматичних випробувань. Частина 22. Міцність з’єднання

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Introduction

1 Scope and object

1.1 General description of the test

1.2 Description of the test apparatus (for all methods)

2 Methods A and В (see also annex A)

2.1 Scope

2.2 General description of the test

3 Method C

3.1 Scope

3.2 Method C: Bond peel

4 Method D

4.1 Scope

4.2 Method D: Bond shear (applied to flip chip)

5 Methods E and F

5.1 Scope

5.2 Method E: Push-off test

5.3 Method F: Pull-off test

5.4 Failure criteria for both methods E and F:

5.5 Force to be applied (both methods)

6 Method G: Wire ball shear test

6.1 Scope

6.2 General description

6.3 Terms and definitions

6.4 Equipment and material

6.5 Procedure

6.6 Acceptable test limits

7 Information to be given in the relevant specification

Annex A (normative) Guidance