ДСТУ IEC EN 61189-5-502:2022 Методи випробування електричних матеріалів, друкованих плат та інших з’єднувальних структур і вузлів. Частина 5-502. Загальні методи випробування матеріалів і вузлів. Випробування...

ДСТУ IEC EN 61189-5-502:2022
(EN IEC 61189-5-502:2021, IDT; IEC 61189-5-502:2021, IDT)

Методи випробування електричних матеріалів, друкованих плат та інших з’єднувальних структур і вузлів.
Частина 5-502. Загальні методи випробування матеріалів і вузлів. Випробування опору ізоляції поверхні (SIR) вузлів

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents 

FOREWORD

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Equipment/Apparatus

4.1 Soldering and other production process equipment

4.2 Measurement instrument

4.3 Resistor verification coupon

4.4 Damp heat chamber

4.5 Magnifiers (10x - 30x)

4.6 Camera

4.7 Cleaning solvent

4.8 Interconnecting cable

4.9 Connector rack

4.10 Solder flux

5 Test coupon

5.1 Test coupon artwork

5.2 Components (bill of materials)

5.3 Number of test coupons

5.4 Test conditions

5.5 Coupon identification

6 Procedure

6.1 Test coupon preparation

6.2 Cleaning

6.3 Manufacturing process replication

6.4 Preparation of samples for chamber

6.5 Connector system - High-resistance measurement verification

6.6 Hard wiring

6.7 Coupon orientation in the chamber

6.8 Test coupon measurements

6.9 Evaluation

6.10 Test report

6.11 Additional information

Annex A (informative) Additional information

Bibliography