ДСТУ EN 61709:2018 Компоненти електричні. Надійність. Стандартні умови для оптимізації відмов і навантажувальні моделі для перетворення (EN 61709:2017, IDT; IEC 61709:2017, IDT)



ПІДТВЕРДЖУВАЛЬНЕ ПОВІДОМЛЕННЯ

Державне підприємство
«Український науково-дослідний і навчальний центр
проблем стандартизації, сертифікації та якості»
(ДП «УкрНДНЦ»)

Наказ від 29.11.2018 № 446

EN 61709:2017

Electric components —
Reliability —
Reference conditions for failure rates and stress models for conversion

прийнято як національний стандарт
методом підтвердження за позначенням

ДСТУ EN 61709:2018
(EN 61709:2017, IDT; ІЕС 61709:2017, IDT)

Компоненти електричні. Надійність.
Стандартні умови для оптимізації відмов
і навантажувальні моделі для перетворення

З наданням чинності від 2019-01-01

 

З питань придбання офіційного видання звертайтесь
до національного органу стандартизації
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

CONTENTS

FOREWORD

INTRODUCTION

1 Scope

2 Normative references

3 Terms, definitions and symbols

3.1 Terms and definitions

3.2 Symbols

4 Context and conditions

4.1 Failure modes and mechanisms

4.2 Thermal modelling

4.3 Mission profile consideration

4.4 Environmental conditions

4.5 Components choice

4.6 Reliability growth during the deployment phase of new equipment

4.7 How to use this document

5 Generic reference conditions and stress models

5.1 Recommended generic reference conditions

5.2 Generic stress models

6 Integrated semiconductor circuits

6.1 Specific reference conditions

6.2 Specific stress models

7 Discrete semiconductors

7.1 Specific reference conditions

7.2 Specific stress models

8 Optoelectronic components

8.1 Specific reference conditions

8.2 Specific stress models

9 Capacitors

9.1 Specific reference conditions

9.2 Specific stress model

10 Resistors and resistor networks

10.1 Specific reference conditions

10.2 Specific stress models

11 Inductors, transformers and coils

11.1 Reference conditions

11.2 Specific stress model

12 Microwave devices

12.1 Specific reference conditions

12.2 Specific stress models

13 Other passive components

13.1 Specific reference conditions

13.2 Specific stress models

14 Electrical connections

14.1 Specific reference conditions

14.2 Specific stress models

15 Connectors and sockets

15.1 Reference conditions

15.2 Specific stress models

16 Relays

16.1 Reference conditions

16.2 Specific stress models

17 Switches and push-buttons

17.1 Specific reference conditions

17.2 Specific stress model

18 Signal and pilot lamps

18.1 Specific reference conditions

18.2 Specific stress model

19 Printed circuit boards (PCB)

20 Hybrid circuits

Annex A (normative) Failure modes of components

Annex B (informative) Thermal model for semiconductors

Annex C (informative) Failure rate prediction

Annex D (informative) Considerations on mission profile

Annex E (informative) Useful life models

Annex F (informative) Physics of failure

Annex G (informative) Considerations for the design of a data base on failure rates

Annex H (informative) Potential sources of failure rate data and methods of selection

Annex I (informative) Overview of component classification

Annex J (informative) Presentation of component reliability data

Annex K (informative) Examples

Bibliography