ДСТУ EN 60749-38:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 38. Метод испытания на ошибку полупроводниковых приборов с памятью (EN 60749-38:2008, IDT; IEC 60749-38:20...



ДСТУ EN 60749-38:2022
(EN 60749-38:2008, IDT; IEC 60749-38:2008, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і кліматичних випробувань. Частина 38. Метод випробування на помилку для напівпровідникових приладів із пам’яттю

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

Endorsement notice

1 Scope

2 Terms and definitions

3 Test apparatus

3.1 Measurement equipment

3.2 Alpha radiation source

3.2.1 Background information

3.2.2 Preferred sources

3.2.3 Variation in results

3.2.4 Effect of high radiation levels

3.2.5 Measurement accuracy

3.3 Test sample

4 Procedure

4.1 Alpha radiation accelerated soft error test

4.1.1 Surface preparation

4.1.2 Power supply voltage

4.1.3 Ambient temperature

4.1.4 Core cycle time

4.1.5 Data pattern

4.1.6 Distance between chip and radiation source

4.1.7 Number of measurement samples

4.2 Real-time soft error test

4.2.1 General

4.2.2 Power supply voltage

4.2.3 Ambient temperature

4.2.4 Operating frequency

4.2.5 Data pattern

4.2.6 Test time

4.2.7 Number of test samples

4.2.8 Environmental neutron testing

4.3 Neutron radiation accelerated soft error test

5 Evaluation

5.1 Alpha radiation accelerated soft error test

5.2 Real-time soft error test

6 Summary

Bibliography

Figure 1 - Effect of source-device spacing on normalized flux at device

Table 1 - X for FIT calculation