ДСТУ EN 60749-44:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 44. Метод испытания полупроводниковых приборов, облученный нейтронным пучком с однократным эффектом (SEE)...

ДСТУ EN 60749-44:2022
(EN 60749-44:2016, IDT; IEC 60749-44:2016, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і кліматичних випробувань. Частина 44. Метод випробування напівпровідникових приладів, опромінений нейтронним пучком з однократним ефектом (SEE)

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

FOREWORD

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Test apparatus

4.1 Measurement equipment

4.2 Radiation source

4.3 Test sample

5 Procedure neutron irradiated soft error test

5.1 Surface preparation

5.2 Power supply voltage

5.3 Ambient temperature

5.4 Core cycle time

5.5 Data pattern

5.6 Number of measurement samples

5.7 Calculations for time required in the beam

6 Evaluation

6.1 Measurement and failure rate estimation

6.2 Determination of MCU and MBU cross sections

6.3 Determination of device FIT (event rate) from cross section

7 Summary

Annex A (informative) Additional information for the applicable procurement specification

A.1 General

A.2 Description of the beam source

A.3 Description of the sample and test vehicle

A.3.1 Sample size

A.3.2 Vehicle description

A.4 Test description

A.5 Test results

Annex B (informative) White neutron test apparatus

Annex C (informative) Failure rate calculation

C.1 An influence of soft error for actual semiconductor devices

C.1.1 General

C.1.2 Duty derating

C.1.3 Utility derating

C.1.4 Critically derating

C.2 Failure rate calculation including derating

Bibliography

Figure B.1 - Typical white neutron spectra with different shield (polyethylene) thickness

Figure B.2 - Typical neutron spectrum

Figure B.3 - Comparison of LANSCE (WNR) and TRIUMF neutron spectra with terrestrial neutron spectrum

Figure C.1 - Schematic image of duty derating

Figure C.2 - Schematic image of memory effective area for utility derating