ДСТУ EN 61191-6:2022 Печатные сборки доски - Часть 6: Критерии оценки пустот в паяных суставах BGA и LGA и метода измерения (EN 61191-6:2010, IDT; IEC 611+91-6:2010, IDT)



ДСТУ EN 61191-6:2022
(EN 61191-6:2010, IDT; IEC 61191-6:2010, IDT)

Друковані вузли — Частина 6: Критерії оцінювання порожнеч у паяних з'єднаннях BGA та LGA та метод вимірювання

 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

INTRODUCTION

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Voids in solder joints

4.1 General

4.2 Sources of voids

4.3 Impact of voids

4.4 Void detection

4.5 Void classification

5 Measurement

5.1 X-ray transmission equipment

5.2 Measuring environment

5.3 Measurement procedure

5.4 Record of the measured value

5.5 Considerations on measurement

5.5.1 X-ray intensity for void detection

5.5.2 Detection of real edge

5.5.3 Verification of measurement results

6 Void occupancy

6.1 Calculation of void occupancy

6.2 Void occupancy for multiple voids

7 Evaluation

7.1 Soldered joints to be evaluated

7.2 Evaluation of thermal life cycle decreased due to voids

7.3 Evaluation criteria for voids

Annex A (informative) Experimental results and simulation of voids and decrease of life due to thermal stress

Annex B (informative) X-ray transmission equipment

Annex C (informative) Voids in BGA solder ball

Annex D (informative) Measurement using X-ray transmission imaging

Bibliography