ДСТУ EN IEC 61188-6-2:2022 Печатные платы и узлы печатных плат. Проектирование и использование. Часть 6-2. Проектирование контура. Описание шаблона контакта для наиболее распространенных компонентов поверхнос...

ДСТУ EN IEC 61188-6-2:2022
(EN IEC 61188-6-2:2021, IDT; IEC 61188-6-2:2021, IDT)

Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання.
Частина 6-2. Проектування контуру. Опис шаблону контакту для
найпоширеніших компонентів поверхневого монтажу (SMD)

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Kinds of target solder process

5 Land pattern determination

6 Requirements

6.1 General requirements

6.2 The proposed land pattern dimension system

6.3 Land pattern for wave soldering

6.4 Land pattern for reflow soldering

Annex A (informative) The relation between terminal type and component packages

Annex В (informative) Solder joint fillet designs for wave soldering

Annex C (informative) Courtyard excess for reflow soldering

Bibliography