ДСТУ EN IEC 61188-6-2:2022 Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання. Частина 6-2. Проектування контуру. Опис шаблону контакту для найпоширеніших компонентів поверхневого монтажу...
ДСТУ EN IEC 61188-6-2:2022
(EN IEC 61188-6-2:2021, IDT; IEC 61188-6-2:2021, IDT)
Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання.
Частина 6-2. Проектування контуру. Опис шаблону контакту для
найпоширеніших компонентів поверхневого монтажу (SMD)
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)
Contents
Foreword
1 Scope
2 Normative references
3 Terms and definitions
4 Kinds of target solder process
5 Land pattern determination
6 Requirements
6.1 General requirements
6.2 The proposed land pattern dimension system
6.3 Land pattern for wave soldering
6.4 Land pattern for reflow soldering
Annex A (informative) The relation between terminal type and component packages
Annex В (informative) Solder joint fillet designs for wave soldering
Annex C (informative) Courtyard excess for reflow soldering
Bibliography
Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».