ОСТ 11 12.9901-84 Система стандартов безопасности труда. Диффузионная обработка полупроводниковых пластин при производстве микросхем. Требования безопасности (НПАОП 32.1-7.16-84)

Данный документ доступен бесплатно зарегистрированным пользователям.

У Вас есть вопросы по документу? Мы рады на них ответить!Перечень бесплатных документовОбнаружили ошибку в документе или на сайте? Пожалуйста, напишите нам об этом!Оставить заявку на документ

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

Система стандартов безопасности труда

ДИФФУЗИОННАЯ ОБРАБОТКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ

Требования безопасности

НПАОП 32.1-7.16-84

(ОСТ 11 12.9901-84)

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

Система стандартов безопасности труда

ДИФФУЗИОННАЯ ОБРАБОТКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ

Требования безопасности

Срок введения установлен с 01.07.1985 года.

Настоящий стандарт распространяется на технологические процессы диффузионной обработки полупроводниковых пластин при производстве микросхем и устанавливает требования безопасности.

Стандарт разработан в дополнение ГОСТ 12.3.002-75 и является обязательным для применения при разработке технологической документации.

1. ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ

1.1. Общие требования безопасности производственных процессов диффузионной обработки полупроводниковых пластин - по ГОСТ 12.3.002-75.

1.2. При проведении производственных процессов диффузионной обработки полупроводниковых пластин могут проявляться следующие опасные и вредные производственные факторы - по классификации ГОСТ 12.0.003-74:

повышенная температура поверхности оборудования и материалов;

повышенная температура воздуха рабочей зоны;

пониженная влажность воздуха;

повышенные значения напряжений в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;

химические вещества, проникающие в организм человека через органы дыхания, кожные покровы и слизистые оболочки;

отсутствие естественного освещения.

1.3. Уровни опасных и вредных производственных факторов технологических процессов диффузионной обработки полупроводниковых пластин не должны превышать предельно допустимых значений, установленных ГОСТ 121005-81, ГОСТ 12.1.007-76.

1.4. Процессы диффузионной обработки полупроводниковых пластин должны выполняться с соблюдением требований, исключающих возникновение взрывов и пожаров, в соответствии с ГОСТ 12.1.004-76, ГОСТ 12.1.010-76, ГОСТ 12.1.018-79 и «Типовыми правилами пожарной безопасности для промышленных предприятий», утвержденных Главным управлением пожарной безопасности Министерства внутренних дел СССР 21 августа 1975 г.

1.5.

Полная версия документа доступна БЕСПЛАТНО авторизованным пользователям.

Войти в Личный кабинет Подробнее о тарифах

БУДСТАНДАРТ Online