ДСТУ EN 62435-2:2022 Електронні компоненти. Тривале зберігання електронних напівпровідникових пристроїв. Частина 2. Механізми зносу (EN 62435-2:2017, IDT; IEC 62435-2:2017, IDT)

ДСТУ EN 62435-2:2022
(EN 62435-2:2017, IDT; IEC 62435-2:2017, IDT)

 Електронні компоненти. Тривале зберігання електронних
напівпровідникових пристроїв. Частина 2. Механізми зносу

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

Introduction

1 Scope

2 Normative references

3 Terms, definitions and abbreviated terms

3.1 Terms and definitions

3.2 Abbreviated terms

4 Principles of deterioration

4.1 General

4.2 Solderability and oxidisation of lead finishes

4.3 Popcorning

4.4 Delamination

4.5 Corrosion and tarnishing

4.6 Electrical effects

4.7 High-energy ionizing radiation damage

4.8 Storage temperature risks to semiconductor devices

4.9 Noble metal finishes

4.10 Matte tin and other finishes

4.11 Solder ball and solder bump

4.12 Devices containing programmable memory - flash, programmable logic and other devices containing non-volatile memory cells

5 Technical validation of the components

5.1 Purpose

5.2 Test selection criteria

5.3 Measurements and tests

5.4 Periodic assessment

Annex A (normative) Failure mechanisms - Encapsulated and non-encapsulated active components

Bibliography