ДСТУ EN 62435-2:2022 Электронные компоненты. Длительное хранение электронных полупроводниковых устройств. Часть 2. Механизмы износа (EN 62435-2:2017, IDT; IEC 62435-2:2017, IDT)

Данный документ доступнен в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО»

У Вас есть вопросы по документу? Мы рады на них ответить!Перечень бесплатных документовОбнаружили ошибку в документе или на сайте? Пожалуйста, напишите нам об этом!Оставить заявку на документ


ДСТУ EN 62435-2:2022
(EN 62435-2:2017, IDT; IEC 62435-2:2017, IDT)

 Електронні компоненти. Тривале зберігання електронних
напівпровідникових пристроїв. Частина 2. Механізми зносу

 

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

Introduction

1 Scope

2 Normative references

3 Terms, definitions and abbreviated terms

3.1 Terms and definitions

3.2 Abbreviated terms

4 Principles of deterioration

4.1 General

4.2 Solderability and oxidisation of lead finishes

4.3 Popcorning

4.4 Delamination

4.5 Corrosion and tarnishing

4.6 Electrical effects

4.7 High-energy ionizing radiation damage

4.8 Storage temperature risks to semiconductor devices

4.9 Noble metal finishes

4.10 Matte tin and other finishes

4.11 Solder ball and solder bump

4.12 Devices containing programmable memory - flash, programmable logic and other devices containing non-volatile memory cells

5 Technical validation of the components

5.1 Purpose

5.2 Test selection criteria

5.3 Measurements and tests

5.4 Periodic assessment

Annex A (normative) Failure mechanisms - Encapsulated and non-encapsulated active components

Bibliography

Полная версия документа доступна в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО».

Войти в Личный кабинет Подробнее о тарифах

БУДСТАНДАРТ Online