ДСТУ EN IEC 60749-15:2022 Напівпровідникові прилади. Методи механічних і кліматичних випробувань. Частина 15. Стійкість до температури паяння для приладів, що монтуються через отвір (EN IEC 60749-15:2020, IDT...

ДСТУ EN IEC 60749-15:2022
(EN IEC 60749-15:2020, IDT; IEC 60749-15:2020, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і кліматичних випробувань.
Частина 15. Стійкість до температури паяння для приладів, що монтують через отвір

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Test apparatus

4.1 Solder pot

4.2 Dipping device

4.3 Heatsinks or shielding

5 Materials

5.1 Solder

5.2 Flux

6 Procedure

6.1 Test method

6.2 Ageing and pre-conditioning of specimens

6.3 Preparation of the solder bath

6.4 Use of flux

6.5 Solder dip

6.6 Precautions

6.7 Measurements

6.8 Failure criteria

7 Summary

Bibliography