ДСТУ EN 61188-5-8:2022 Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання. Частина 5-8. Розглядання кріплень (земля/з’єднання). Компоненти площинної матриці (BGA, FBGA, CGA, LGA) (EN 61188...

ДСТУ EN 61188-5-8:2022
(EN 61188-5-8:2008, IDT; IEC 61188-5-8:2007, IDT)

Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання.
Частина 5-8. Розглядання кріплень (земля/з’єднання).
Компоненти площинної матриці (BGA, FBGA, CGA, LGA)

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Introduction

1 Scope

2 Normative references

3 General information

3.1 General component description

3.2 Marking

3.3 Carrier packaging format

3.4 Process considerations

4 BGA (square)

4.1 Field of application

4.2 Component descriptions

4.3 Component dimensions (square)

4.4 Solder joint fillet design

4.5 Land pattern dimensions

5 FBGA (square)

6 BGA (rectangular)

6.1 Field of application

6.2 Component descriptions

6.3 Component dimensions (rectangular)

6.4 Solder joint fillet design

6.5 Land pattern dimensions

7 FBGA (rectangular)

8 CGA

9 LGA

Annex ZA (normative) Normative references to international publications with their corresponding European publications

Bibliography