ДСТУ EN 60068-2-58:2022 Випробування на вплив навколишнього середовища. Частина 2-58. Випробування. Випробування Td. Методи випробувань на здатність до паяння, стійкість до розчинення металізації та до нагрів...

Даний документ доступний у тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО»

У Вас є питання стосовно документа? Ми раді на них відповісти!Перелік безкоштовних документівПомітили помилку в документі або на сайті? Будь ласка, напишіть нам про це!Залишити заявку на документ


ДСТУ EN 60068-2-58:2022
(EN 60068-2-58:2015, IDT; IEC 60068-2-58:2015, IDT)

Випробування на вплив зовнішніх чинників. Частина 2-58. Випробування.
Випробування Td. Методи випробувань на здатність до паяння, стійкість до розчинення
металізації та до нагрівання паяння пристроїв для поверхневого монтажу (SMD)

 

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Grouping of soldering processes and related test severities

5 Test equipment

5.1 Solder bath

5.2 Reflow equipment

6 Test Td-J: Solderability of terminations

6.1 Object and general description of the test

6.2 Specimen preparation

6.3 Accelerated ageing

6.4 Initial measurements

6.5 Method 1: Solder bath

6.6 Method 2: Reflow

7 Test Td2: Resistance to soldering heat

7.1 Object and general description of the test

7.2 Specimen preparation

7.3 Preconditioning

7.4 Initial measurements

7.5 Method 1: Solder bath

7.6 Method 2: Reflow

8 Test Td3: Dewetting and resistance to dissolution of metallization

8.1 Object and general description of the test

8.2 Specimen preparation

8.3 Initial measurements

8.4 Method 1: Solder bath

8.5 Method 2: Reflow

9 Final measurements

9.1 Flux removal

9.2 Recovery conditions

9.3 Evaluation

10 Information to be given in the relevant specification

10.1 General

10.2 Solderability

10.3 Resistance to soldering heat, dewetting and resistance to dissolution of metallization

Annex A (normative) Criteria for visual examination

Annex В (informative) Guidance

Annex C (normative) Application of the test methods to through hole reflow soldering components (THR)

Annex X (informative) Cross reference for references to the prior revision of this specification

Bibliography

Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».

Увійти в Особистий кабінет Детальніше про тарифи

БУДСТАНДАРТ Online