ДСТУ EN 60068-2-58:2022 Испытания на воздействие окружающей среды. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний на способность к пайке, устойчивость к растворению металлизации и нагреванию пайки устр...

Данный документ доступнен в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО»

У Вас есть вопросы по документу? Мы рады на них ответить!Перечень бесплатных документовОбнаружили ошибку в документе или на сайте? Пожалуйста, напишите нам об этом!Оставить заявку на документ


ДСТУ EN 60068-2-58:2022
(EN 60068-2-58:2015, IDT; IEC 60068-2-58:2015, IDT)

Випробування на вплив зовнішніх чинників. Частина 2-58. Випробування.
Випробування Td. Методи випробувань на здатність до паяння, стійкість до розчинення
металізації та до нагрівання паяння пристроїв для поверхневого монтажу (SMD)

 

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Grouping of soldering processes and related test severities

5 Test equipment

5.1 Solder bath

5.2 Reflow equipment

6 Test Td-J: Solderability of terminations

6.1 Object and general description of the test

6.2 Specimen preparation

6.3 Accelerated ageing

6.4 Initial measurements

6.5 Method 1: Solder bath

6.6 Method 2: Reflow

7 Test Td2: Resistance to soldering heat

7.1 Object and general description of the test

7.2 Specimen preparation

7.3 Preconditioning

7.4 Initial measurements

7.5 Method 1: Solder bath

7.6 Method 2: Reflow

8 Test Td3: Dewetting and resistance to dissolution of metallization

8.1 Object and general description of the test

8.2 Specimen preparation

8.3 Initial measurements

8.4 Method 1: Solder bath

8.5 Method 2: Reflow

9 Final measurements

9.1 Flux removal

9.2 Recovery conditions

9.3 Evaluation

10 Information to be given in the relevant specification

10.1 General

10.2 Solderability

10.3 Resistance to soldering heat, dewetting and resistance to dissolution of metallization

Annex A (normative) Criteria for visual examination

Annex В (informative) Guidance

Annex C (normative) Application of the test methods to through hole reflow soldering components (THR)

Annex X (informative) Cross reference for references to the prior revision of this specification

Bibliography

Полная версия документа доступна в тарифе «ВСЕ ВКЛЮЧЕНО».

Войти в Личный кабинет Подробнее о тарифах

БУДСТАНДАРТ Online