ДСТУ EN 60749-15:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для монтируемых приборов через отверстие (EN 60749-15:2010, IDT; IEC...

ДСТУ EN 60749-15:2022
(EN 60749-15:2010, IDT; IEC 60749-15:2010, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і
кліматичних випробувань. Частина 15. Стійкість до
температури паяння для приладів, що монтуються
через отвір

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 General

3 Test apparatus

3.1 Solder pot

3.2 Dipping device

3.3 Heatsinks or shielding

4 Materials

4.1 Solder

4.2 Flux

5 Procedure

5.1 Pre-conditioning of specimens

5.2 Preparation of the solder bath

5.3 Use of flux

5.4 Solder dip

5.5 Precautions

5.6 Measurements

5.7 Failure criteria

6 Summary

Bibliography