ДСТУ EN 60068-2-69:2022 Испытание на воздействие окружающей среды. Часть 2-69. Испытания. Испытания Te/Tc. Испытание паяльности электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение си...

ДСТУ EN 60068-2-69:2022
(EN 60068-2-69:2017, IDT; IEC 60068-2-69:2017, IDT)

Випробування на вплив навколишнього середовища. Частина 2-69.
Випробування. Випробування Te/Tc. Випробування паяльності електронних
компонентів і друкованих плат методом балансу змочування (вимірювання сили)

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 General description of the method

4.1 General

4.2 Components

4.3 Printed boards

4.4 Measurement

5 Description of the test apparatus

6 Preparation of specimens

6.1 Cleaning

6.2 Preconditioning

7 Materials

7.1 Solder

7.2 Flux

8 Procedure

8.1 Test temperature

8.2 Test procedure

9 Presentation of results

9.1 Form of force versus time trace

9.2 Test requirements

10 Information to be given in the relevant specification

Annex A (normative) Equipment specification

Annex В (informative) Use of the wetting balance for SMD solderability testing

Annex C (normative) Test methods for SMD components sizes 0603M (0201) or smaller

Annex D (inform ative) Evaluation criteria - Guidance

Annex E (inform ative) Method of calculating the maximum theoretical force and integrated value of the area of the wetting curve for leaded non-SMD

Bibliography