ДСТУ EN 62258-1:2022 Напівпровідникові кристали. Частина 1. Придбання та використання (EN 62258-1:2010, IDT; IEC 62258-1:2008, IDT)
ДСТУ EN 62258-1:2022
(EN 62258-1:2010, IDT; IEC 62258-1:2008, IDT)
Напівпровідникові кристали. Частина 1.
Придбання та використання
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)
Contents
FOREWORD
INTRODUCTION
1 Scope
2 Normative references
3 Terms and definitions
3.1 Basic definitions
3.2 General terminology
3.3 Semiconductor manufacturing and interconnection terminology
4 General requirements
5 Data exchange
6 Requirements for all devices
6.1 Data package
6.2 Identity and source
6.3 Function
6.4 Physical characteristics
6.5 Ratings and limiting conditions
6.6 Connectivity
6.7 Documentation
6.8 Form of supply
6.9 Simulation and modelling
7 Requirements for bare die and wafers with or without connection structures
7.1 General
7.2 Identity
7.3 Materials
7.4 Geometry
7.5 Wafer data
8 Minimally-packaged devices
8.1 General
8.2 Number of terminals
8.3 Terminal position
8.4 Terminal shape and size
8.5 Device size
8.6 Seated height
8.7 Encapsulation material
8.8 Moisture sensitivity
8.9 Package style code
8.10 Outline drawing
9 Quality, test and reliability
9.1 General
9.2 Outgoing quality level
9.3 Electrical parameters specified
9.4 Compliance to standards
9.5 Additional device screening
9.6 Product status
9.7 Testability features
9.8 Additional test requirements
9.9 Reliability
10 Handling and packing
10.1 General requirements for all devices
10.2 Specific requirement for bare die or wafers- mask version
10.3 Specific requirement for wafers - wafer map
10.4 Special item requirements
11 Storage
11.1 General
11.2 Storage duration and conditions
11.3 Long-term storage
11.4 Storage limitations
12 Assembly
12.1 General
12.2 Attach methods and materials
12.3 Bonding method and materials
12.4 Attachment limitations
12.5 Process limitations
Annex A (informative) Terminology
Annex В (informative) Acronyms
Bibliography
Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».



