ДСТУ EN 62258-1:2022 Напівпровідникові кристали. Частина 1. Придбання та використання (EN 62258-1:2010, IDT; IEC 62258-1:2008, IDT)

Даний документ доступний у тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО»

У Вас є питання стосовно документа? Ми раді на них відповісти!Перелік безкоштовних документівПомітили помилку в документі або на сайті? Будь ласка, напишіть нам про це!Залишити заявку на документ


ДСТУ EN 62258-1:2022
(EN 62258-1:2010, IDT; IEC 62258-1:2008, IDT)

Напівпровідникові кристали. Частина 1.
Придбання та використання

 
 
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

FOREWORD

INTRODUCTION

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

3.1 Basic definitions

3.2 General terminology

3.3 Semiconductor manufacturing and interconnection terminology

4 General requirements

5 Data exchange

6 Requirements for all devices

6.1 Data package

6.2 Identity and source

6.3 Function

6.4 Physical characteristics

6.5 Ratings and limiting conditions

6.6 Connectivity

6.7 Documentation

6.8 Form of supply

6.9 Simulation and modelling

7 Requirements for bare die and wafers with or without connection structures

7.1 General

7.2 Identity

7.3 Materials

7.4 Geometry

7.5 Wafer data

8 Minimally-packaged devices

8.1 General

8.2 Number of terminals

8.3 Terminal position

8.4 Terminal shape and size

8.5 Device size

8.6 Seated height

8.7 Encapsulation material

8.8 Moisture sensitivity

8.9 Package style code

8.10 Outline drawing

9 Quality, test and reliability

9.1 General

9.2 Outgoing quality level

9.3 Electrical parameters specified

9.4 Compliance to standards

9.5 Additional device screening

9.6 Product status

9.7 Testability features

9.8 Additional test requirements

9.9 Reliability

10 Handling and packing

10.1 General requirements for all devices

10.2 Specific requirement for bare die or wafers- mask version

10.3 Specific requirement for wafers - wafer map

10.4 Special item requirements

11 Storage

11.1 General

11.2 Storage duration and conditions

11.3 Long-term storage

11.4 Storage limitations

12 Assembly

12.1 General

12.2 Attach methods and materials

12.3 Bonding method and materials

12.4 Attachment limitations

12.5 Process limitations

Annex A (informative) Terminology

Annex В (informative) Acronyms

Bibliography

Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».

Увійти в Особистий кабінет Детальніше про тарифи

БУДСТАНДАРТ Online