ДСТУ EN 61188-5-6:2022 Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання. Частина 5-6. Розглядання кріплень (земля/з’єднання). Носії мікросхем із J-виводами з чотирьох сторін (EN 61188-5-...

ДСТУ EN 61188-5-6:2022
(EN 61188-5-6:2003, IDT; IEC 61188-5-6:2003, IDT)

Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання.
Частина 5-6. Розглядання кріплень (земля/з’єднання).
Носії мікросхем із J-виводами з чотирьох сторін

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Introduction

1 Scope and object

2 Normative references

3 General information

3.1 General component description

3.2 Marking

3.3 Carrier packaging format

3.4 Process considerations

4 QFJ (square)

4.1 Introductory remark

4.2 Component description

4.3 Component dimensions

4.4 Solder joint fillet design

4.5 Land pattern dimensions

5 QFJ (rectangular)

5.1 Introductory remark

5.2 Component description

5.3 Component dimensions

5.4 Solder joint fillet design

5.5 Land pattern dimensions

Annex ZA (normative) Normative references to international publications with their corresponding European publications

Bibliography