ДСТУ EN 61188-5-2:2022 Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання. Частина 5-2. Розгляд кріплення (земля/з’єднання). Окремі компоненти (EN 61188-5-2:2003, IDT; IEC 61188-5-2:2003,...

Даний документ доступний у тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО»

У Вас є питання стосовно документа? Ми раді на них відповісти!Перелік безкоштовних документівПомітили помилку в документі або на сайті? Будь ласка, напишіть нам про це!Залишити заявку на документ


ДСТУ EN 61188-5-2:2022
(EN 61188-5-2:2003, IDT; IEC 61188-5-2:2003, IDT)

Друковані плати та вузли друкованих плат. Проектування та використання.
Частина 5-2. Розгляд кріплення (земля/з’єднання). Окремі компоненти

 

 
   
 
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

1 Scope

2 Normative references

3 Packaging

4 Fixed rectangular chip resistors

4.1 Introductory remark

4.2 Component description

4.3 Component dimensions

4.4 Solder joint fillet design

4.5 Land pattern dimensions

5 Fixed cylindrical chip resistors

5.1 Introductory remark

5.2 Component description

5.3 Component dimensions

5.4 Solder joint fillet design

5.5 Land pattern dimensions

6 Fixed multilayer ceramic chip capacitors

6.1 Introductory remark

6.2 Component description

6.3 Component dimensions

6.4 Solder joint fillet design

6.5 Land pattern dimensions

7 Fixed tantalum chip capacitors

7.1 Introductory remark

7.2 Component description

7.3 Component dimensions

7.4 Solder joint fillet design

7.5 Land pattern dimensions

8 Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with non-solid electrolyte (vertical type)

8.1 Introductory remark

8.2 Component description

8.3 Component dimensions

8.4 Solder joint fillet design

8.5 Land pattern dimensions

9 Fixed aluminium electrolytic chip capacitors with non-solid electrolyte (horizontal type)

9.1 Introductory remark

9.2 Component description

9.3 Component dimensions

9.4 Solder joint fillet design

9.5 Land pattern dimensions

10 Fixed film chip capacitors

10.1 Introductory remark

10.2 Component description

10.3 Component dimensions

10.4 Solder joint fillet design

10.5 Land pattern dimensions

11 Fixed chip inductors (multilayer type)

11.1 Introductory remark

11.2 Component description

11.3 Component dimensions

11.4 Solder joint fillet design

11.5 Land pattern dimensions

12 Fixed chip inductors (wire wound type)

13 SC-59/T0-236 - Transistors

14 SC-62/T0-243 - Transistors

15 SC-61/TO-253 - Transistors

16 SC-73 - Diodes

17 SC-63/T0-252 - Transistors

18 SC-77 - Transistors

Повна версія документа доступна в тарифі «ВСЕ ВРАХОВАНО».

Увійти в Особистий кабінет Детальніше про тарифи

БУДСТАНДАРТ Online