ДСТУ IEC EN 61189-5-501:2022 Методи випробування електричних матеріалів, друкованих плат та інших з’єднувальних структур і вузлів. Частина 5-501. Загальні методи випробування матеріалів і вузлів. Випробування...

ДСТУ IEC EN 61189-5-501:2022
(EN IEC 61189-5-501:2021, IDT; IEC 61189-5- 501:2021, IDT)

Методи випробування електричних матеріалів, друкованих плат та інших
з’єднувальних структур і вузлів. Частина 5-501. Загальні методи випробування
матеріалів і вузлів. Випробування опору ізоляції поверхні (SIR) флюсів для припою

 
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

Foreword

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 Equipment/Apparatus

4.1 Measurement instrument

4.2 Resistor verification coupon

4.3 Damp heat chamber

4.4 Additional apparatus

5 Test coupons

5.1 General

5.2 IEC TB144 (IPC B53) test coupon

5.3 Laminate

5.4 Coupons for testing

5.5 Chamber controls

5.6 Blank process controls

5.7 Test conditions

5.8 Test duration

5.9 Test voltage

5.10 Connecting the test coupons

5.11 Cable connection

5.12 Coupon orientation in the chamber

6 Coupon preparation

6.1 General

6.2 Coupon cleaning

6.3 Identification

6.4 Inspection

6.5 Storage

6.6 No clean fluxes

6.7 Cleanable type fluxes

6.8 Solder paste coupons

6.9 Preparation of coupons for chamber

7 Test procedure

8 Measurements

9 Evaluation

10 Reporting

Annex A (informative) General advice for testing

Bibliography