ДСТУ EN 60749-20:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и теплой пайке (EN 60749-20:200...

ДСТУ EN 60749-20:2022
(EN 60749-20:2009, IDT; IEC 60749-20:2008, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних і
кліматичних випробувань. Частина 20. Стійкість SMD
у пластиковій капсулі до спільного впливу вологи та
тепла паяння

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

CONTENTS

1 Scope

2 Normative references

3 General description

4 Test apparatus and materials

4.1 Humidity chamber

4.2 Reflow soldering apparatus

4.3 Holder

4.4 Wave-soldering apparatus

4.5 Solvent for vapour-phase reflow soldering

4.6 Flux

4.7 Solder

5 Procedure

5.1 Initial measurements

5.2 Drying

5.3 Moisture soak

5.4 Soldering heat

5.5 Recovery

5.6 Final measurements

6 Information to be given in the relevant specification

Annex A (informative) Details and descriptions of test method on resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat