ДСТУ EN IEC 60749-20:2022 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Устойчивость SMD в пластиковой капсуле к совместному воздействию влаги и теплой пайке (EN IEC 6074...

ДСТУ EN IEC 60749-20:2022
(EN IEC 60749-20:2020, IDT; IEC 60749-20:2020, IDT)

Напівпровідникові прилади. Методи механічних
і кліматичних випробувань. Частина 20. Стійкість SMD
у пластиковій капсулі до спільного впливу вологи та
тепла паяння

 
   
 
 
     
Не є офіційним виданням.
Офіційне видання розповсюджує національний орган стандартизації
(ДП «УкрНДНЦ» http://uas.gov.ua)

Contents

FOREWORD

1 Scope

2 Normative references

3 Terms and definitions

4 General description

5 Test apparatus and materials

5.1 Humidity chamber

5.2 Reflow soldering apparatus

5.3 Holder

5.4 Wave-soldering apparatus

5.5 Solvent for vapour-phase reflow soldering

5.6 Flux

5.7 Solder

6 Procedure

6.1 Initial measurements

6.2 Drying

6.3 Moisture soak

6.4 Soldering heat

6.5 Recovery

6.6 Final measurements

7 Information to be given in the relevant specification

Annex A (informative) Details and description of test method on resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat